YODOGAWA HU-TECH CO., LTD.

Panel FOUP (針對四邊型基板)

Panel FOUP (針對四邊型基板)

詳細介紹
針對半導體 FO-PLP生產製程所開發,  可對應SEMI E181的規格品,依照SEMI規格,基板尺寸如下
             510x515
             600x600
           可對應客製化。