YODOGAWA HU-TECH CO., LTD.

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    枚葉式積層機

    層壓陶瓷電子部品製程中不可或缺的預層壓製程用枚葉式層壓設備。

    將帶有印刷電極的Sheet,進行高速度、高精度層疊的枚葉式機層裝置。
    可對應先剝離(剝離積層)、後剝離(積層剝離)。
    可額外追加各種檢查功能,提升稼動率。
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    印刷機

    主要為電容的電極印刷。
    抑制張力波動,最大限度地控制 Sheet變形。實現高再現性印刷。
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    MLCC積層機(RTR)

    用於生產陶瓷電容的設備。
    可將帶有印刷電極的Green Sheet
    於精密切割後進行多層式層壓的自動設備。
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    Panel FOUP (針對四邊型基板)

    針對半導體 FO-PLP生產製程所開發,  可對應SEMI E181的規格品,依照SEMI規格,基板尺寸如下
                 ・510x515
                 ・600x600
               可對應客製化。
     
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    G5.5 Array Cassette(1300mmx1500mm)

    框體為樹脂或SUS,兩列Back Support可減少基板Bending量。
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    PP BOX

    輕量且具柔軟性之發泡PP Box。優秀的衝擊吸收性及耐久性,相當適合基板出貨時使用,並可回收使用。
    自動化基板取放之設計,亦可製作防靜電型式。某些尺寸的發泡箱,可對應0.4, 0.5t基板。
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    小型可變式Cell Cassette

    透過可調設計,即能對應不同尺寸的小型基板。
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    Wire Cassette(G2~G10.5)

    Wire受取基板,透過wire的高張力抑制基板的撓曲。
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    G10.5 Array Cassette (2940mm x 3370mm)

    採用SUS框體,CFRP材質的圓錐狀Back Support,可有效減少振動。輕量化產品。
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    G6 Array Cassette (1500mmx1850mm)

    採用SUS框體,CFRP材質的圓錐狀Back Support,可有效減少振動。輕量化產品。
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    G4.5 Array Cassette(730mmx920mm)

    由樹脂+金屬構成,0.3mm以下基板可採用Back Support類型。
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    G2 Array Cassette(370mmx470mm)

    樹脂卡匣,主流為左右側板式。